Библиотека диссертаций Украины Полная информационная поддержка
по диссертациям Украины
  Подробная информация Каталог диссертаций Авторам Отзывы
Служба поддержки




Я ищу:
Головна / Технічні науки / Динаміка та міцність машин


Стрельбіцький Віктор Васильович. Закономірності статичного та динамічного деформування елементів радіоелектронної апаратури з врахуванням експлуатаційно-технологічних факторів. : Дис... канд. наук: 05.02.09 - 2007.



Анотація до роботи:

Стрельбіцький В.В. Закономірності статичного та динамічного деформування елементів радіоелектронної апаратури з врахуванням експлуатаційно-технологічних факторів. – Рукопис. Дисертація на здобуття наукового ступеня кандидата технічних наук, за спеціальністю 05.02.09 – динаміка та міцність машин. – Національний університет “Львівська політехніка”, Львів, 2007.

В роботі викладено результати проведених експериментально-розрахункових досліджень із встановлення закономірностей статичного та динамічного стану блоків радіоелектронної апаратури та їх складових з урахуванням впливу конструктивно-технологічних та експлуатаційних факторів. Розроблені методичні основи проведення експериментальних досліджень з описом відповідних засобів їх доробки та процесу тензометрування. Встановлені закономірності впливу термоударів, атмосферного тиску та монтажних напружень на статичний деформований стан плат. Показано, що рівень деформування мікромодулів та резисторів визначається їх зв’язком з об’єднавчою платою, який суттєво залежить від жорсткості виводів. Запропоновані нова конструкція виводів та методологія встановлення допустимого утворення жолобоподібних форм об’єднавчих плат.

Розроблені нові конструкції пристроїв для кріплення плат, які дозволяють уникнути встановленої нерівномірності віброперевантажень у площині існуючих пристроїв та отримані достовірні дані про вібраційні характеристики об’єктів досліджень в широкому діапазоні частот коливань. Представлені результати експериментальних досліджень з вивчення впливу конструктивно-технологічних факторів на збудження коливань об’єднавчих плат з використаним розроблених на рівні винаходів оригінальних способів механічного зв’язку плат та різноманітних способів їх кріплень в напрямних корпусу блоку РЕА. Розроблені відповідні розрахункові моделі та проведено їх обгрунтування.

Запропоновані розрахункові методики визначення параметрів демпферів сухого тертя для кріплення об’єднавчих плат.

Розроблено спосіб віброізоляції блоків РЕА з використанням демпферів сухого тертя.

1. Розроблено основи тензометрування і експериментального дослідження статичного і динамічного станів елементів радіоелектронної апаратури, які дозволяють враховувати особливості їх конструктивного виконання та умов експлуатації, і проведено доробку тензометричної апаратури, яка дозволяє підвищити чутливість, завадоздатність та стабільність роботи.

2. Встановлено закономірності впливу на статичне деформування плат мікромодулів таких експлуатаційних факторів, як атмосферний тиск та зміна температури (термоудар). Показано, що рівень їх деформацій залежить від конструктивного виконання мікромодуля. Так, найменшому впливу атмосферного тиску у всьому діапазоні його зміни піддаються плати мікромодулів монолітної, а найбільше – напівпорожнистої конструкцій. Вплив термоударів на деформований стан плат мікромодулів полягає в тому, що рівень їх деформацій даної конструкції протягом усіх циклів термоударів практично не залежить від типу покриття. Однак для плат мікромодулів напівпорожнистої конструкції він у 1,5...2 рази перевищує рівень деформацій для плат монолітної конструкції.

3. Визначено, що деформований стан плат мікромодулів істотно залежить від жорсткості їх зв'язку з об'єднавчою платою, що визначається пружними характеристиками виводів, а також способом їх заливання. Запропоновано нову конструкцію виводів, яка забезпечує істотне зниження передачі деформацій об’єднавчих плат. Розроблено методику із встановлення допустимого утворення жолобоподібної форми об’єднавчих плат.

4. Розроблені нові конструкції пристроїв для кріплення виробів РЕА, які дозволяють уникнути встановленої нерівномірності віброперевантажень у площині існуючих пристроїв кріплення і отримати достовірні дані про вібраційні характеристики об’єктів дослідження в широкому діапазоні частот збудження коливань

5. Виконано комплекс експериментальних досліджень з вивчення впливу конструктивно-технологічних факторів на збудження коливань об'єднавчих плат з використанням розроблених на рівні винаходів способів механічної зв'язності об'єднавчих плат і різних способів їх оригінальних кріплень у напрямних корпуса блоку РЕА, що дозволили істотно знизити рівень коливань об'єднавчих плат. Показано, що незалежно від способу встановлення блоку РЕА рейкове з'єднання об’єднавчих плат забезпечує зниження рівня резонансних коливань в 2,5..3 рази, а використання кріплень плат в напрямних корпуса на віброізолюючій тканинній стрічці з демпфером сухого тертя – 15…20 раз у порівнянні з існуючими. Сумісне використання зазначених способів може ще більш суттєво знизити рівень збудженності плат.

6. Розроблено розрахункову модель системи корпус – об'єднавча плата, обґрунтованість якої підтверджується добрим узгодженням розрахункових і експериментальних даних з визначення характеристик (частот та амплітуд) резонансних коливань об’єднавчих плат.

7. На підставі проведених експериментальних досліджень коливань об’єднавчих плат, закріплених на віброізлюючій тканинній стрічці з демпфером сухого тертя, розроблена методика визначення його розмірів, що забезпечує ефективне зниження збудженості коливань плат.

8. Запропоновано спосіб віброізоляції елементів РЕА з використання демпфера сухого тертя. Показано, що за рахунок вибору параметрів пружин і демпферів сухого тертя можна забезпечити як відлагодження від резонансу, так і зниження рівня коливань об’єктів дослідження.

Основний зміст дисертаційної роботи викладено у таких публікаціях:

1. Стрельбіцький В.В. Про параметри і аналітичні залежності, що характеризують деформацію і механічні властивості гуми // Вісник Технологічного університету Поділля. Сер. техн. наук. - 2003. - № 1. – Ч.1 – С. 145–147.

2. Ройзман В.П., Стрельбицкий В.В. Исследование передачи деформаций функциональных плат на смонтированные на них микромодули // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2004. - № 1. – С. 148-154.

Здобувачем встановлені закономірності передачі деформацій від об’єднавчих плат на плати мікромодулів, запропоновано конструкцію виводів, котра дозволяє зменшити вплив об’єднавчої плати.

3. Стрельбицкий В.В., Ройзман В.П. Исследование деформаций контактных узлов плат микромодулей, вызванные изгибом платы функционального узла // Проблемы легкой и текстильной промышленности Украины. – 2004. - № 2 – С. 216 - 219.

Здобувачем визначені деформації в контактних вузлах виробів радіоелектронної апаратури та проведена доробка методу електротензометрії їх складових.

4. Ройзман В.П., Стрельбицкий В.В. Влияние формовки резисторов на величину монтажных напряжений и передачу нагрузок на резисторы при деформациях объединительной платы // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2004. - № 2. – С. 127-129.

Здобувачем досліджено закономірності впливу формування виводів на деформований стан резисторів.

5. Стрельбицкий В.В. Методика установления допустимого коробления объединительных плат. // Матеріали 1 Наук.-практ. конф. “Науковий потенціал світу 2004”. – Т. 61. – Дніпропетровськ. – 2004. – С. 44.

6. Ройзман В.П., Стрельбицкий В.В. Исследование влияния выдержки под нагрузкой платы функционального узла на деформации смонтированных на ней микромодулей // Вісник Технологічного університету Поділля. Сер. техн. наук. – 2004. - № 5. – С. 191-196.

Здобувачем проведено визначення деформацій плат мікромодулів при деформуванні об’єднавчої плати.

7. Ройзман В.П., Стрельбицкий В.В. Вибрации объединительных плат, расположенных в электронных приборах // Вибрации в технике и технологиях. – 2005. - № 1. – С. 31-36.

Здобувачем проведено аналіз впливу кріплень на вібронапруженність об’єднавчих плат, запропонована модель коливань плати на тканинній стрічці з демпфером сухого тертя.

8. Стрельбицкий В.В., Ройзман В.П., Нестер Н.А. Вибрации объединительных плат в электронных приборах // Вісник Технологічного університету Поділля. Сер. техн. наук.– 2005. - № 5. – Ч.1 – С. 47-58.

Здобувачем проведено аналіз впливу конструктивних факторів на вібраційний стан об’єднавчих плат, запропонована методика визначення розмірів демпфера сухого тертя.

9. Royzman V., Strelbitsky V. Influence of Deformations in Printed Cuicuit Coards on the Efficiency of Electronic Components Insalled on them // Mechanika 2005. Konferencijos programa. – Kaunas, 2005. – p. 12.

Здобувачем проведено аналіз факторів, які впливають на вібронапруженість об’єднавчих плат.

10. Стрельбіцький В., Ройзман В. Захист монтажних основ виробів електроніки і розташованих на них елементів та вузлів від силової дії // 7 Міжнар. симп. укр. інж.-механіків у Львові: Тези допов. - Львів, 2005. - С. 30.

Здобувачем запропоновані способи захисту об’єднавчих плат від механічних навантажень.

11. Стрельбицкий В.В., Ройзман В.П. Методы защиты контактных узлов и электронных компонентов от механических воздействий со стороны их оснований // Тр. 6 Научно-практ. конф. “Современные информационные и электронные технологии”. – Одесса. – 2005. – С. 256.

Здобувачем запропоновані способи захисту контактних вузлів радіоелементів та об’єднавчих плат від динамічних навантажень.

12. Стрельбицкий В.В., Ройзман В.П. Экспериментальное исследование напряжений возникающих в платах микромодулей при термоударе // Сб. тр. Междунар. науч.-практ. конф. “Повышение качества, надежности и долговечности технических систем и технологических процессов”. – Хмельницкий: ХНУ, 2005. – С. 106-110.

Здобувачем проведено експериментальні дослідження та встановлено закономірності впливу зміни температури (термоудару) на статичне деформування плат мікромодулів.

13. Ройзман В.П., Стрельбицкий В.В. Экспериментальное исследование напряжений, возникающих в платах микромодулей, при изменении атмосферного давления // Вісник Технологічного університету Поділля. Сер. техн. наук. – 2006. - №1. – С. 206-207.

Здобувачем проведено експериментальні дослідження, встановлено закономірності впливу атмосферного тиску на статичне деформування плат мікромодулів.

14. Стрельбицкий В.В., Ройзман В.П. Изгиб объединительных плат и его влияние на деформирование контактных узлов // Тр. 7 Научно-практ. конф. “Современные информационные и электронные технологии”. – Одесса. – 2006. – С. 62.

Здобувачем встановлено закономірності впливу на деформування контактних вузлів плат мікромодулів деформацій об’єднавчої плати.

15. Стрельбицкий В.В., Зиньковский А.П. Влияние корпуса блока радиоэлектронной аппаратуры на возбудимость объединительных плат // Вісник Хмельницького національного університету. Сер. техн. наук. – 2006. – № 5. – С. 144-147.

Здобувачем встановлені закономірності впливу типу корпуса блока РЕА на вібраційні характеристики об’єднавчих плат.

16. Стрельбіцький В.В., Зіньковський А.П. Способи зниження вібронапруженності об’єднавчих друкованих плат у блоках радіоелектронної апаратури // Автоматизація виробничих процесів у машинобудуванні та приладобудуванні – Львів: Вид-во НУ “Львівська політехніка”. - 2006. - С. 238-241.

Здобувачем запропоновані способи зниження вібронапруженності плат, проведено їх порівняння.

17. Пристрій віброізоляції блоків радіоелектронної апаратури. Деклараційний патент № 5290 UA, МКІ F16F9/00 / Ройзман В.П., Стрельбіцький В.В.. Заявл. 01.11.2004. Опублік. 12.05.2005.

Здобувачем запропоновано конструкцію пристрою, виконана експериментальна апробація пристрою.

18. Пристрій віброізоляції монтажних плат. Деклараційний патент № 5291 UA, МКІ F16F15/08 / Ройзман В.П., Стрельбіцький В.В., Нестер М.А. Заявл. 01.11.2004. Опублік. 12.05.2005.

Здобувачем запропоновано конструкцію пристрою, виконана експериментальна апробація пристрою.

19. Спосіб безконтактного визначення кріплення плат в блоці радіоелектронної апаратури. Деклараційний патент № 10217 UA, МКІ G01H17/00, F16F15/00 / Ройзман В.П., Нікітін О.О., Стрельбіцький В.В. Заявл. 14.03.2005. Опублік. 15.11.2005.

Здобувачем виконана експериментальна апробація способу.