1. Запропоновано технологію обробки розплаву вторинної міді, яка містить чотири етапи. На першому етапі необхідно, використовуючи плавку з відкритим дзеркалом металу, створити в печі окислювальну атмосферу для видалення залишків лаків, ізоляції, випадкових домішок, що знижують електропровідність міді. Встановлено, що приріст вмісту кисню при плавці з відкритим дзеркалом металу практично не залежить від виду та типорозміру шихти та досягає 0,35 %. Такий вміст кисню забезпечує рівноважну концентрацію водню близько 0,000005 % і газові пори на зразках відсутні. На другому етапі технології, після повного розплавлення міді, найбільш ефективним захис-но – рафінуючим флюсом з досліджених є флюс на основі соди, плавленої бури та кварцового піску в співвідношенні 1:4,5:4,5. Такий флюс дозволяє підтримувати вміст кисню в розплавленій вторинній міді на рівні 0,05 %, що забезпечує рівноважний вміст водню близько 0,00005 %. В зразках були визначені лише одиничні газові пори, що займали 1 – 2 % площи зразків. На третьому етапі технології апробована літій–кальцієва лігатура з вмістом кожного елементу по 50 %. Використання такого розкислювача у комплексі з обробкою розплаву аргоном дозволило отримати щільні відливки із вторинної міді з фізико–механічними властивостями, що відповідають стандартним потребам для кабельно–провідникової продукції (з електропровідністю більш, ніж 55 Сименсів та вмістом кисню 0,01 % і менш). На четвертому етапі технології доведено, що процес горизонтального безперервного лиття заготовок з вторинної міді є стабільним (без обривів) при швидкості лиття 0,48 м/хв, кроку витягування 40 мм, тривалості витягування кожного кроку 4 – 6 секунд, тривалості паузи 5 – 6 секунд. 2. Під час переплавки вторинної міді необхідно в печі створити окислювальну атмосферу, яка б забезпечила вміст кисню в розплаві не менш 0,15 %, що відповідає рівноважному вмісту водню близько 0,00001 %, та приводить до зниження газової пористості відливок. 3. Визначено залежності електропровідності, межі міцності, твердості, відносного подовження від вмісту кисню. Доведено, що мідь з вмістом кисню більш, ніж 0,01 % для виробництва кабельно-провідникової продукції не є придатна, тому що зі зростанням вмісту кисню твердість зростає, а електропровідність та відносне подовження зменшуються більш, ніж на 10 %. 4. Нахил кристалізатора на кут 13 – 15о до горизонту дозволяє підвищити видалення газових кульок з металу, що кристалізується. Результати експериментів підтвердили, що при куті нахилу кристалізатору, що дорівнює 15о, газові пори в безперервнолитих заготовках діаметром 11 – 14 мм практично відсутні. 5. Розроблена технологія дозволяє, в порівнянні з існуючою технологією, скасувати ряд трудо- та енергоємних операцій, що зв’язані з литтям, фрезеруванням, термообробкою, волочінням та прокаткою вайербарсів перерізом від 90 х 90 до 145 х 145 мм на коло діаметром 10 – 20 мм. В результаті скасування вказаних операцій собівартість 1 тони безперервнолитих заготовок з вторинної міді нижче вартості 1 тони заготовок з первинної міді на 26,3 %. |